20.12.2019 SÜSS MicroTec SE  DE000A1K0235

DGAP-News: SÜSS MicroTec SE: SÜSS MicroTec plant Akquisition von PiXDRO, dem Inkjet-Printer Unterneh-mensbereich der Meyer Burger Deutschland GmbH


 

DGAP-News: SÜSS MicroTec SE / Schlagwort(e): Beteiligung/Unternehmensbeteiligung/Strategische Unternehmensentscheidung
SÜSS MicroTec SE: SÜSS MicroTec plant Akquisition von PiXDRO, dem Inkjet-Printer Unterneh-mensbereich der Meyer Burger Deutschland GmbH

20.12.2019 / 06:30
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Garching, 20. Dezember 2019 - SÜSS MicroTec, führender Anbieter von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, gibt die Absicht zum Kauf von PiXDRO, einem Geschäftsbereich der Meyer Burger Deutschland GmbH, bekannt. Beide Unternehmen haben am 19. Dezember 2019 einen entsprechenden Vertrag unterzeichnet. Der Kaufpreis beträgt EUR 4,5 Millionen in bar. SÜSS MicroTec SE wird in diesem Zug die rund 30 Mitarbeiter am Standort in Eindhoven, Niederlande, übernehmen. Die Transaktion wird voraussichtlich Ende Februar 2020 vollzogen sein.

Mit einem Jahresumsatz von rund 7 Millionen Euro produziert und vertreibt PiXDRO halb- und vollautomatische Geräte für tintenstrahldruckbasierte Beschichtungsverfahren, die bereits seit 2004 auf dem Markt etabliert sind. Während die Hauptanwendungen bisher im Bereich Forschung und Entwicklung, Printed Circuit Boards (PCB) und Photovoltaik (PV) lagen, eröffnet die additive, digitale Tintenstrahldruck-Technologie auch eine Vielzahl neuer Möglichkeiten im Bereich der Halbleitertechnologie. Durch die Akquisition dieses Geschäftsbereiches einschließlich zugehöriger Patente erweitert SÜSS MicroTec ihr bestehendes Lithografie-Produktportfolio im Bereich Coater/Developer um die Möglichkeit, Fotolacke und dielektrische Schichten mit diesem neuen Verfahren aufzubringen.

"Mit diesem Technologiezukauf ist SÜSS MicroTec wieder ein Stück weiter auf dem Weg zur Erfüllung unserer Wachstumsstrategie, SUSS 2025," erklärt Franz Richter, CEO und Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec SE. "Mit PiXDRO erweitern wir nicht nur unser Portfolio mit einer einzigartigen, bereits für viele Anwendungsbereiche etablierten Technologie, unsere Kunden profitieren darüber hinaus von langjähriger Prozess- und Applikations-Expertise, welche es uns in kurzer Zeit ermöglichen wird für neue Anwendungsfelder in der Lithografie innovative Lösungspakete bereit zu stellen."

Im Gegensatz zu anderen Beschichtungsmethoden werden bei diesem Verfahren nahezu 100% des verwendeten Materials bei gleichzeitig hohem Durchsatz auf den Wafer aufgebracht. Für SÜSS Kunden bedeutet dies signifikante Einsparung bei den verwendeten Materialien, geringer Reinigungs- und Entsorgungsaufwand und damit einhergehend signifikante Kosteneinsparung bei gleichzeitiger Reduzierung der Umweltbelastung.

"Ein weiterer, einzigartiger Vorteil des digitalen Inkjet Verfahrens liegt in der direkten, selektiven Bildgebung bei der sich gezielt nur bestimmte Bereiche eines Substrats bedrucken lassen oder sich an bestimmten Stellen eine höhere Schichtdicke herstellen lässt als in anderen Bereichen", so Stefan Lutter, General Manager Bonder, Coater/Developer, "Das ist mit keinem der anderen bisher in der Lithografie gängigen Verfahren möglich und eröffnet daher weitere Prozess- und Kostenvorteile".

Das PiXDRO Produktportfolio umfasst halbautomatische Geräte für Forschung und Entwicklung als auch vollautomatische Geräte für den Einsatz in der Hochvolumen-Produktion. Die Systeme werden zukünftig über die weltweite SÜSS Vertriebs- und Serviceorganisation sowie durch ausgewählte Partner aus den Bereichen PCB und PV unterstützt.

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D-Integration und Nanoimprint-Lithografie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

Kontakt: Hosgör Sarioglu-Zoberbier, Director Corporate Marketing, Tel: +49 89 32007 397, Email: [email protected]
 


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Die wichtigsten Finanzdaten auf einen Blick
  2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023e
Umsatzerlöse1 166,52 203,93 213,80 252,11 263,44 299,14 304,26
EBITDA1,2 17,98 15,72 -5,19 28,20 29,60 41,90 34,65
EBITDA-Marge3 10,80 7,71 -2,43 11,19 11,24 14,01
EBIT1,4 13,90 10,87 -13,76 20,44 22,55 32,81 27,79
EBIT-Marge5 8,35 5,33 -6,44 8,11 8,56 10,97 9,13
Jahresüberschuss1 6,71 4,78 -16,26 12,36 16,02 24,52 4,70
Netto-Marge6 4,03 2,34 -7,61 4,90 6,08 8,20 1,55
Cashflow1,7 9,38 1,92 -30,80 55,16 24,33 23,94 3,79
Ergebnis je Aktie8 0,35 0,25 -0,85 0,65 0,84 1,28 0,25
Dividende8 0,00 0,00 0,00 0,00 0,16 0,20 0,00
Quelle: boersengefluester.de und Firmenangaben

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1 in Mio. Euro; 2 EBITDA = Ergebnis vor Zinsen, Steuern und Abschreibungen; 3 EBITDA in Relation zum Umsatz; 4 EBIT = Ergebnis vor Zinsen und Steuern; 5 EBIT in Relation zum Umsatz; 6 Jahresüberschuss (-fehlbetrag) in Relation zum Umsatz; 7 Cashflow aus der gewöhnlichen Geschäftstätigkeit; 8 in Euro; Quelle: boersengefluester.de

Wirtschaftsprüfer: Baker Tilly

INVESTOR-INFORMATIONEN
©boersengefluester.de
Süss MicroTec
WKN Kurs in € Einschätzung Börsenwert in Mio. €
A1K023 45,900 Kaufen 877,40
KGV 2025e KGV 10Y-Ø BGFL-Ratio Shiller-KGV
29,61 26,57 1,12 70,18
KBV KCV KUV EV/EBITDA
5,08 231,69 2,88 24,50
Dividende '22 in € Dividende '23e in € Div.-Rendite '23e
in %
Hauptversammlung
0,20 0,20 0,44 11.06.2024
Q1-Zahlen Q2-Zahlen Q3-Zahlen Bilanz-PK
08.05.2024 07.08.2024 07.11.2024 27.03.2024
Abstand 60Tage-Linie Abstand 200Tage-Linie Performance YtD Performance 52 Wochen
22,23% 65,98% 65,70% 96,15%
    
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