04.05.2016
SÜSS MicroTec AG DE000A1K0235
SÜSS MicroTec erweitert Technologieportfolio um laser-basierte Oberflächenstrukturierung
DGAP-Media / 04.05.2016 / 09:00
SÜSS MicroTec erweitert Technologieportfolio um laser-basierte
Oberflächenstrukturierung
Garching, 4. Mai 2016 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und
Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, gibt
heute die Erweiterung seines Technologieportfolios bekannt. SÜSS MicroTec
wird zukünftig die Oberflächenstrukturierung mittels Laser in seinem
Produktportfolio anbieten. Diese Technologie wurde durch einen externen
Partner in Europa entwickelt. Das erste SÜSS Produkt wird noch im zweiten
Quartal 2016 in den Markt eingeführt werden.
Dieses Verfahren ist nicht nur für die Strukturierung von Fotolacken von
Bedeutung, sondern findet zudem Einsatz bei der Herstellung von
Lithografiemasken, in der Mikro-Ablation sowie der hochauflösenden
Messtechnik. Die hohe Flexibilität eignet sich hervorragend für die
verschiedenen Anforderungen der akademischen sowie der industriellen
Forschung und Entwicklung. Die wichtigsten Anwendungsbereiche sind die
Submicron- und 3D-Strukturierung, Mikrofluidik, Maskenherstellung und die
Definition von mikrooptischen Komponenten.
"Mit der laser-basierten Oberflächenstrukturierung stärken wir unsere
führende Position im Lithografie Bereich, insbesondere im attraktiven
MEMS-Markt." sagt Dr. Per-Ove Hansson, Vorstandsvorsitzender der SÜSS
MicroTec AG. "Unsere Zielmärkte werden zunächst vornehmlich Anwendungen im
Bereich Forschung und Entwicklung sein. Fürs Erste erwarten ein jährliches
Auftragseingangs- und Umsatzvolumen im niedrigen einstelligen Millionen
Euro Bereich. Unser Ziel ist es, diese Technologie im Laufe der Zeit weiter
zu entwickeln, um die Einsatzfähigkeit auch für höher-volumige Anwendungen
zu erreichen."
Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und
Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und
verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und
Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen
Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie
Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr
als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt
von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz
der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen
besuchen Sie www.suss.com.
Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: [email protected]
Ende der Pressemitteilung
---------------------------------------------------------------------------
Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG
Schlagwort(e): Forschung/Technologie
04.05.2016 Veröffentlichung einer Pressemitteilung, übermittelt durch DGAP -
ein Service der EQS Group AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten,
Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen.
Medienarchiv unter http://www.dgap-medientreff.de und http://www.dgap.de
---------------------------------------------------------------------------
Sprache: Deutsch
Unternehmen: SÜSS MicroTec AG
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching
Deutschland
Telefon: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
E-Mail: [email protected]
Internet: www.suss.com
ISIN: DE000A1K0235
WKN: A1K023
Indizes: TecDAX
Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard);
Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München,
Stuttgart
Ende der Mitteilung DGAP-Media
---------------------------------------------------------------------------
460669 04.05.2016
|
Weitere Ad-hoc und Unternehmensrelevante Mitteilungen zu
SÜSS MicroTec AG ISIN: DE000A1K0235 können Sie bei EQS abrufen
Halbleiter , A1K023 , SMHN , XETR:SMHN