18.05.2016 SÜSS MicroTec AG  DE000A1K0235

DGAP-News: SÜSS MicroTec führt LI Serie - die neuen Operator unterstützten Oberflächen Laser-Imager in den Markt ein


 
DGAP-News: SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Produkteinführung SÜSS MicroTec führt LI Serie - die neuen Operator unterstützten Oberflächen Laser-Imager in den Markt ein 18.05.2016 / 14:00 Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich. --------------------------------------------------------------------------- SÜSS MicroTec führt LI Serie - die neuen Operator unterstützten Oberflächen Laser-Imager in den Markt ein Garching, 19. Mai 2016 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, gibt heute die bereits vorangekündigte Markteinführung der LI Serie, der neuen Oberflächen Laser-Imaging-Plattform, bekannt. Die vielseitig einsetzbare Oberflächen Laser-Imaging-Plattform LI eignet sich sowohl für Sub-mikrometer Strukturierungen von belackten Substraten als auch zur Mikro-Ablation, zur fotochemischen Behandlung als auch für Messtechnikverfahren. Die Strukturen, welche durch CAD-Verfahren vordefiniert sind, werden durch präzise Bewegungen der zu strukturierenden Substrate unter einem fokussierten und abtastenden Laserstrahl übertragen. Darüber hinaus ist die Konfiguration der Oberflächen Laser-Imaging-Plattform extrem flexibel anpassbar, so dass die jeweiligen Kundenanforderungen bestmöglich erfüllt werden können. Das System kann Substrate mit einem kleinen Durchmesser bis hin zu Durchmessern von 300 mm bearbeiten und erreicht dabei eine Auflösung von 0,8 µm. Die Oberflächen Laser-Imaging-Plattform ermöglicht des Weiteren eine Mehrschichtausrichtung, welche durch optische Systeme zur oberen und unteren Ausrichtung unterstützt wird. Zusätzlich zu dem 405nm GaN Laser für standardmäßige Lithografieprozesse mit dünnen Fotolackschichten, kann ein zweiter Laser installiert werden, welcher weitere Arbeitsabläufe, wie beispielsweise die Prozessierung dicker Lackschicken, z.b. SU8, oder infrarot-sensibler Materialien ermöglicht. Ein großer Vorteil der neuen Oberflächen Laser-Imaging-Plattform ist die herausragende Flexibilität, die sich optimal für die verschiedenen Anforderungen der akademischen sowie der industriellen Forschungs- und Entwicklungsinstitute eignet. Die wichtigsten Anwendungsbereiche sind die Nano- und 3D-Strukturierung für hochauflösende Lithografieverfahren, Mikrofluidik, Maskenherstellung und die Definition von mikrooptischen Komponenten. "Mit der LI Serie ergänzen und erweitern wir unser Produktportfolio um ein Gerät, welches komplementär zu unseren bestehenden Belichtungsgeräten im Hinblick auf die gestiegenen Anforderungen an hochauflösende Anwendungen ist.", sagt Dr. Per-Ove Hansson, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. "Mit dieser Produkteinführung verstärken wir unsere Führungsposition und bieten somit die umfassendste Palette von Produkten und Technologien für den Forschungs- und Entwicklungsbereich in der Lithografie." Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com. Kontakt: SÜSS MicroTec AG Franka Schielke Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching, Deutschland Tel.: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 Email: [email protected] --------------------------------------------------------------------------- 18.05.2016 Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht, übermittelt durch DGAP - ein Service der EQS Group AG. Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich. Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen. Medienarchiv unter http://www.dgap-medientreff.de und http://www.dgap.de --------------------------------------------------------------------------- Sprache: Deutsch Unternehmen: SÜSS MicroTec AG Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching Deutschland Telefon: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 E-Mail: [email protected] Internet: www.suss.com ISIN: DE000A1K0235 WKN: A1K023 Indizes: TecDAX Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, Stuttgart Ende der Mitteilung DGAP News-Service --------------------------------------------------------------------------- 464625 18.05.2016


Die wichtigsten Finanzdaten auf einen Blick
  2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023e
Umsatzerlöse1 166,52 203,93 213,80 252,11 263,44 299,14 304,26
EBITDA1,2 17,98 15,72 -5,19 28,20 29,60 41,90 34,65
EBITDA-Marge3 10,80 7,71 -2,43 11,19 11,24 14,01
EBIT1,4 13,90 10,87 -13,76 20,44 22,55 32,81 27,79
EBIT-Marge5 8,35 5,33 -6,44 8,11 8,56 10,97 9,13
Jahresüberschuss1 6,71 4,78 -16,26 12,36 16,02 24,52 4,70
Netto-Marge6 4,03 2,34 -7,61 4,90 6,08 8,20 1,55
Cashflow1,7 9,38 1,92 -30,80 55,16 24,33 23,94 3,79
Ergebnis je Aktie8 0,35 0,25 -0,85 0,65 0,84 1,28 0,25
Dividende8 0,00 0,00 0,00 0,00 0,16 0,20 0,00
Quelle: boersengefluester.de und Firmenangaben

  Geschäftsbericht 2023 - Kostenfrei herunterladen.  
1 in Mio. Euro; 2 EBITDA = Ergebnis vor Zinsen, Steuern und Abschreibungen; 3 EBITDA in Relation zum Umsatz; 4 EBIT = Ergebnis vor Zinsen und Steuern; 5 EBIT in Relation zum Umsatz; 6 Jahresüberschuss (-fehlbetrag) in Relation zum Umsatz; 7 Cashflow aus der gewöhnlichen Geschäftstätigkeit; 8 in Euro; Quelle: boersengefluester.de

Wirtschaftsprüfer: Baker Tilly

INVESTOR-INFORMATIONEN
©boersengefluester.de
Süss MicroTec
WKN Kurs in € Einschätzung Börsenwert in Mio. €
A1K023 40,700 Kaufen 778,00
KGV 2025e KGV 10Y-Ø BGFL-Ratio Shiller-KGV
26,26 26,36 0,99 62,23
KBV KCV KUV EV/EBITDA
4,50 205,44 2,56 21,63
Dividende '22 in € Dividende '23e in € Div.-Rendite '23e
in %
Hauptversammlung
0,20 0,20 0,49 11.06.2024
Q1-Zahlen Q2-Zahlen Q3-Zahlen Bilanz-PK
08.05.2024 07.08.2024 07.11.2024 27.03.2024
Abstand 60Tage-Linie Abstand 200Tage-Linie Performance YtD Performance 52 Wochen
11,61% 50,07% 46,93% 59,92%
    
Weitere Ad-hoc und Unternehmensrelevante Mitteilungen zu SÜSS MicroTec AG  ISIN: DE000A1K0235 können Sie bei EQS abrufen


Halbleiter , A1K023 , SMHN , XETR:SMHN