13.03.2017
SÜSS MicroTec AG DE000A1K0235
DGAP-News: SÜSS MicroTec führt mit der XBS200 Plattform ein automatisches System für das permanente Bonden in den Markt ein
DGAP-News: SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Produkteinführung
SÜSS MicroTec führt mit der XBS200 Plattform ein automatisches System für
das permanente Bonden in den Markt ein
13.03.2017 / 13:30
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SÜSS MicroTec führt mit der XBS200 Plattform ein automatisches System für
das permanente Bonden in den Markt ein
Garching, 13. März 2017 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen
und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat
heute mit der XBS200 ein brandneues, automatisches Gerät zum permanenten
Bonden von Wafern in den Markt eingeführt. Die XBS200 ist eine universelle
Plattform, die für die Prozessierung von Wafern mit einem Durchmesser von
bis zu 200 mm geeignet ist.
Die Vielseitigkeit und das modulare Design der XBS200 bieten maximale
Prozessflexibilität für alle Anforderungen im Bereich des permanenten
Bondens. Ein neues und innovatives Konzept zum Transfer justierter und
gebondeter Waferpaare eliminiert die Komplexität herkömmlicher Systeme und
ermöglicht konsistente Prozessergebnisse bei hervorragender
Systemverfügbarkeit. Die XBS200 Plattform bietet niedrige Betriebskosten bei
der Volumenproduktion von MEMS und LEDs sowie der 3D-Integration.
Im neuen Bond-Aligner Modul arbeitet die SÜSS-eigene
Inter-Substrate-Alignment- Technologie (ISA) mit einer Justiergenauigkeit im
Submikrometer-Bereich. Um optimale Reproduzierbarkeit zu gewährleisten
bietet das Modul ein Verfahren zur automatisierten Kalibrierung und
Kontrolle des Justage-Ergebnisses.
Die verwendete Bondkammer basiert auf dem sehr erfolgreichen,
halbautomatischen XB8 Bonder. Sie bietet ein breites Parameterfenster mit
Temperaturen bis zu 550 C und Bondkräften bis zu 100 kN. Der innovative
mechanische und thermische Kammeraufbau ermöglicht eine optimale Bondkraft-
und Temperaturverteilung über den gesamten Wafer und gewährleistet somit
eine hohe Ausbeute.
"Mit der Entwicklung der neuen XBS200 Plattform tritt SÜSS MicroTec in den
attraktiven Markt für vollautomatische permanente Bondsysteme ein. Die
XBS200 basiert auf unserer erfolgreichen temporären Bonder Plattform und
wurde komplett auf die Bedürfnisse und Anforderungen unserer Kunden
abgestimmt.", sagt Stefan Lutter, General Manager der Bonder-Produktlinie.
"Die XBS200 bietet hohen Durchsatz bei gleichzeitig geringem Platzbedarf,
hohe Justage- und Wiederholgenauigkeit sowie eine ausgezeichnete Temperatur-
und Bondkraftverteilung für eine maximale Ausbeute."
Mehr Informationen erhalten Sie auf www.suss.com
Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und
Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und
verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und
Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen
Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie
Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr
als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von
einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der
SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen
Sie www.suss.com.
Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Senior Manager Investor Relations
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
[email protected]
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: [email protected]
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