13.03.2017 SÜSS MicroTec AG  DE000A1K0235

DGAP-News: SÜSS MicroTec führt mit der XBS200 Plattform ein automatisches System für das permanente Bonden in den Markt ein


 
DGAP-News: SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Produkteinführung SÜSS MicroTec führt mit der XBS200 Plattform ein automatisches System für das permanente Bonden in den Markt ein 13.03.2017 / 13:30 Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich. --------------------------------------------------------------------------- SÜSS MicroTec führt mit der XBS200 Plattform ein automatisches System für das permanente Bonden in den Markt ein Garching, 13. März 2017 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat heute mit der XBS200 ein brandneues, automatisches Gerät zum permanenten Bonden von Wafern in den Markt eingeführt. Die XBS200 ist eine universelle Plattform, die für die Prozessierung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm geeignet ist. Die Vielseitigkeit und das modulare Design der XBS200 bieten maximale Prozessflexibilität für alle Anforderungen im Bereich des permanenten Bondens. Ein neues und innovatives Konzept zum Transfer justierter und gebondeter Waferpaare eliminiert die Komplexität herkömmlicher Systeme und ermöglicht konsistente Prozessergebnisse bei hervorragender Systemverfügbarkeit. Die XBS200 Plattform bietet niedrige Betriebskosten bei der Volumenproduktion von MEMS und LEDs sowie der 3D-Integration. Im neuen Bond-Aligner Modul arbeitet die SÜSS-eigene Inter-Substrate-Alignment- Technologie (ISA) mit einer Justiergenauigkeit im Submikrometer-Bereich. Um optimale Reproduzierbarkeit zu gewährleisten bietet das Modul ein Verfahren zur automatisierten Kalibrierung und Kontrolle des Justage-Ergebnisses. Die verwendete Bondkammer basiert auf dem sehr erfolgreichen, halbautomatischen XB8 Bonder. Sie bietet ein breites Parameterfenster mit Temperaturen bis zu 550 C und Bondkräften bis zu 100 kN. Der innovative mechanische und thermische Kammeraufbau ermöglicht eine optimale Bondkraft- und Temperaturverteilung über den gesamten Wafer und gewährleistet somit eine hohe Ausbeute. "Mit der Entwicklung der neuen XBS200 Plattform tritt SÜSS MicroTec in den attraktiven Markt für vollautomatische permanente Bondsysteme ein. Die XBS200 basiert auf unserer erfolgreichen temporären Bonder Plattform und wurde komplett auf die Bedürfnisse und Anforderungen unserer Kunden abgestimmt.", sagt Stefan Lutter, General Manager der Bonder-Produktlinie. "Die XBS200 bietet hohen Durchsatz bei gleichzeitig geringem Platzbedarf, hohe Justage- und Wiederholgenauigkeit sowie eine ausgezeichnete Temperatur- und Bondkraftverteilung für eine maximale Ausbeute." Mehr Informationen erhalten Sie auf www.suss.com Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com. Kontakt: SÜSS MicroTec AG Franka Schielke Senior Manager Investor Relations Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching, Deutschland [email protected] Tel.: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 Email: [email protected] --------------------------------------------------------------------------- 13.03.2017 Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht, übermittelt durch DGAP - ein Service der EQS Group AG. Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich. Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen. Medienarchiv unter http://www.dgap.de --------------------------------------------------------------------------- Sprache: Deutsch Unternehmen: SÜSS MicroTec AG Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching Deutschland Telefon: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 E-Mail: [email protected] Internet: www.suss.com ISIN: DE000A1K0235 WKN: A1K023 Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, Hannover, München, Stuttgart, Tradegate Exchange Ende der Mitteilung DGAP News-Service --------------------------------------------------------------------------- 553297 13.03.2017


Die wichtigsten Finanzdaten auf einen Blick
  2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023e
Umsatzerlöse1 166,52 203,93 213,80 252,11 263,44 299,14 304,26
EBITDA1,2 17,98 15,72 -5,19 28,20 29,60 41,90 34,65
EBITDA-Marge3 10,80 7,71 -2,43 11,19 11,24 14,01
EBIT1,4 13,90 10,87 -13,76 20,44 22,55 32,81 27,79
EBIT-Marge5 8,35 5,33 -6,44 8,11 8,56 10,97 9,14
Jahresüberschuss1 6,71 4,78 -16,26 12,36 16,02 24,52 4,70
Netto-Marge6 4,03 2,34 -7,61 4,90 6,08 8,20 1,55
Cashflow1,7 9,38 1,92 -30,80 55,16 24,33 23,94 3,79
Ergebnis je Aktie8 0,35 0,25 -0,85 0,65 0,84 1,28 0,25
Dividende8 0,00 0,00 0,00 0,00 0,16 0,20 0,00
Quelle: boersengefluester.de und Firmenangaben

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1 in Mio. Euro; 2 EBITDA = Ergebnis vor Zinsen, Steuern und Abschreibungen; 3 EBITDA in Relation zum Umsatz; 4 EBIT = Ergebnis vor Zinsen und Steuern; 5 EBIT in Relation zum Umsatz; 6 Jahresüberschuss (-fehlbetrag) in Relation zum Umsatz; 7 Cashflow aus der gewöhnlichen Geschäftstätigkeit; 8 in Euro; Quelle: boersengefluester.de

Wirtschaftsprüfer: Baker Tilly

INVESTOR-INFORMATIONEN
©boersengefluester.de
Süss MicroTec
WKN Kurs in € Einschätzung Börsenwert in Mio. €
A1K023 38,200 Kaufen 730,21
KGV 2025e KGV 10Y-Ø BGFL-Ratio Shiller-KGV
24,65 26,25 1,09 58,41
KBV KCV KUV EV/EBITDA
4,23 192,82 2,40 20,25
Dividende '22 in € Dividende '23e in € Div.-Rendite '23e
in %
Hauptversammlung
0,20 0,20 0,52 11.06.2024
Q1-Zahlen Q2-Zahlen Q3-Zahlen Bilanz-PK
08.05.2024 07.08.2024 07.11.2024 27.03.2024
Abstand 60Tage-Linie Abstand 200Tage-Linie Performance YtD Performance 52 Wochen
12,28% 45,63% 37,91% 78,50%
    
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